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    弘信电子柔性电子研究院拟引入战投 科创板方邦股份入列!政府支

      时间:2019-11-01 13:07:02   点击:3963

    10月18日晚,洪欣电子(300657)宣布,公司计划向控股子公司厦门柔性电子研究所有限公司增资,引入政府、大学、产业链上下游公司等战略股东,共同打造柔性电子国际领先研发平台。

    战斗投资介绍

    公告显示,拟引进的主要战略投资者包括厦门大学、广州方邦有限公司和厦门市科技局指定持股平台。

    其中,厦门市科技局指定了一个持股平台,代表厦门市政府入股柔性电子研究所;厦门大学是电化学材料领域的顶尖大学。方邦是科创办的上市公司,也是国内柔性电子上游材料的替代先锋。

    公告称,厦门市政府同时敦促华为、BOE、神天马等行业巨头加入柔性电子研究所,努力将厦门柔性电子研究所打造成为柔性电子领域的顶级研究机构。

    根据天空调查的数据,厦门柔性电子研究所有限公司成立于2018年12月。其业务范围涵盖工程技术研究和实验开发、集成电路设计和信息系统集成服务。信息技术咨询服务;专业设计服务等。,注册资本1000万元,实收资本225万元。洪欣电子是其控股股东,持股55%。

    随着战略投资者的引入,柔性电子研究所的注册资本将从1000万元增加到3000万元。洪欣电子增资290万元,其在柔性电子研究所的持股比例将从55%降至28%。柔性电子研究员管理团队成为最大股东,持股30%;厦门市科技局已指定持股平台和房邦分别持有20%和5%的股份。

    2亿多政府支持资金

    公告显示,厦门市政府平台通过参股洪欣电子旗下的厦门柔性电子研究所,大力支持柔性电子研究所升级为厦门的一家主要创新研发机构。

    具体支持政策包括科研院所建设补贴、科研设备补贴、绩效考核奖励、重点科技项目孵化等全方位支持。今后,除政策绿灯、人才引进等政策层面的支持外,研发投资的初始资金支持可达2.25亿元,并将根据项目进展情况提供额外支持。

    随着战略股东在研究所增资中的逐渐到来,柔性电子研究所邀请了国际国内顶尖专家加盟,包括中国科学院化学研究所、厦门大学化学工程系,以及一批来自柔性电子产业上下游核心企业的学者、研究人员和行业专家,他们都将成为柔性电子研究所的重要科研力量。

    未来,该研究所将承担柔性材料重大突破、国内核心器件和高端设备着陆和迭代、柔性电子下游应用孵化等历史使命。

    R&D驱动型企业的转型

    该公司表示,研究所的升级和增资是洪欣电子从传统制造业向研发驱动型企业转型的关键举措,也是确保洪欣电子成长为柔性电子全球领导者的重大战略布局。

    通过该研究所的升级,一方面,公司将极大地解决不仅考虑到其主营业务的盈利能力,避免过度研发投资对公司短期绩效的影响,而且通过政府对研究所的支持投入巨大的研发资源的问题。

    在研究所的帮助下,洪欣电子未来将形成上游关键材料核心竞争力、国内先进设备核心竞争力、“软板”应用级产品核心竞争力等企业。

    信息显示,洪欣电子是一家从事fpc研发、设计、制造和销售的高科技企业。其经营范围包括设计、生产、进口、出口和批发新的仪器部件、材料(柔性印刷电路板)和其他电子产品。这是一个传统的制造业。

    洪欣电子是中国最重要的柔性电路板供应商之一。从最近的公告来看,该公司推出柔性电子产品的举措不仅帮助上述研究机构引入了战争投资。

    9月30日,公司自愿透露有意参与深圳胡睿科技有限公司,称投资公司是基于“软板”战略理念的具体措施之一。投资目标在柔性传感器、压力传感器、压力传感键、应变膜等领域具有多年的研发经验。今年上半年,洪欣电子太阳公司在弘毅荆门正在建设的洪欣柔性电子产业园一期投资超过12亿元。

    该公司此前发布了2019年前三季度业绩预测,表明上市公司股东应占净利润预计约为1.3亿元至1.6亿元,同比增长55%-85%。其中,预计第三季度上市公司股东净利润约为6843.81万元至8168.42万元,与前三季度持平。然而,该公司表示,第三季度,其核心终端客户在第二季度面临意外情况,导致订单大幅减少,影响了7月和8月订单饱和。

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